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單面板表面可焊性處理與焊接

責任編輯:益好電子  發布時間:2015-03-05
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  在單面板印制過程,產品終表面可焊性處理,對終產品的焊接裝配、設計性能的實現以及使用可靠性,起著至關重要的作用。
  綜觀當今針對單面板終表面可焊性涂覆表面處理方式,主要包括以下幾種:1、熱風整平;2、化學鍍銀;3、有機可焊性保護劑;4、化學浸錫等。其中熱風平時自阻焊裸銅板上進行印作之制造工藝采用以來,是迄今為止單面板使用可焊性涂覆處理廣泛的方式。
  單面線路板熱整平在70年代就開始應用。其抗蝕性、抗氧化性、可焊性較好,目前作為單面PCB板表面鍍層仍占多數。但線路板經過熱風整平之高溫處理之后,易產生翹曲,且不低于生產,還有焊盤厚度不均勻。

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